Паяльная паста Mechanic solder paste XG-30 (16g) / Sn-63%, Pb-37%

Паяльная паста MECHANIC является пастообразным веществом, состоящим из мельчайших шариков припоя и флюса. Пастообразный припой подходит для поверхностного монтажа и пайки планарных SMD радиокомпонентов и BGA микросхем. Используется без последующей отмывки, после пайки остатки флюса противостоят коррозии, и обеспечивает высокую эффективность пайки образуемых паяных соединений. Паяльная паста MECHANIC имеет долгий срок жизни на трафарете, длительный промежуток времени сохраняет клейкость, обладает стойкостью к растеканию. Состав: Sn-63%, Pb-37% Размер частиц припоя: 25 - 45мкм Температура начала плавления: 180°C Остатки не требуют отмывки Легко смывается средствами на спиртовой основе. Масса брутто - 16гр.