Паяльная паста MECHANIC MS83, 183C, в шприце, 50 г, Solder Paste, Sn63Pb37

Паяльная паста MECHANIC MS83 183°C является пастообразным веществом, состоящим из мельчайших шариков припоя (ПОС-63) и флюса. Пастообразный припой подходит для поверхностного монтажа и пайки SMD радиокомпонентов и BGA BGA. MS83 используется без последующей отмывки и обеспечивает высокую эффективность пайки и дозирования при различных внешних условиях и способах нанесения. Поставляется в удобной упаковке в виде шприца, что позволяет использовать данную паяльную пасту без предварительной подготовки. Применение флюса для пайки SMD компонентов имеет свои особенности, которые позволяют улучшить соединение поверхности микросхем и плат.Состав: олово 63%, свинец 37%, безотмывочный флюсРазмер частиц припоя: 24 - 45 мкмОбъём: 50 гТемпература начала плавления:180°CТемпература хранения: от 0 до 10°СТип: безотмывочная